伴随AI算力产业高速扩容，高功耗GPU散热需求爆发，冷板式液冷成为高端服务器标配。据企查查信息，锦富技术（300128.SZ）于近期完成对联德电子科技（常熟）有限公司的控股收购。

　　据悉，联德电子科技（常熟）有限公司是一家专业从事热管理的企业，锦富技术入主前，公司为中国台湾上市公司联德电子股份有限公司的全资子公司。联德电子业务涵盖数据中心、储能、新能源汽车三电、汽车轻量化、万物互联、通讯及新兴消费电子等行业，为全球客户提供从散热方案设计、方案可行性分析、方案样品制作、方案可靠性实验、散热产品批量生产、量产成本控制等一站式散热解决方案。

　　通过本次收购，锦富技术将依托联德电子在热管理精密加工的专利技术，打通液冷板从结构设计到精密量产的全链条，补齐核心工艺短板，进一步推动本土液冷产业链自主可控落地。

　　在AI算力需求与芯片功耗持续攀升的背景下，传统风冷散热已达到物理极限，全球主流云服务商已将液冷技术列为下一代数据中心架构的标准配置。据Markets and Markets的数据，全球数据中心液冷市场规模预计将从2024年的49亿美元增长到2030年的213亿美元，年复合增长率约为28%。

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　　公开资料显示，锦富技术早于2020年便将液冷技术确定为战略发展方向，且近年来取得持续突破。据公司近期举办的业绩说明会披露，2026年一季度以来，公司承接某中国台湾客户的B300液冷板部件订单稳定生产并顺利交付。在此前的机构调研活动中，公司表示已实现冷板及配套产品千万级规模出货，商业化能力持续落地。

　　与此同时，公司核心技术迭代持续突破，微通道液冷技术方面已取得积极进展。相比传统冷板，微通道技术通过缩小内部流道尺寸提升换热效率，以应对下一代更高功耗芯片需求。目前，该技术已完成关键制程能力内部验证，正处于送样阶段。针对Rubin Ultra平台，公司已参与前期测试与送样工作，并获得小量订单用于客户试产验证。

　　业内人士表示，液冷板是AI服务器液冷散热核心部件，行业存在两大技术难点：一是高端铜质微通道冷板精密焊接难度大，易漏液堵流道，核心工艺受制海外；二是铜嵌复合结构冷板成型工艺壁垒高，制约国产高端产品量产落地。联德电子深耕液冷板研发制造多年，手握铜嵌结构冷板、铜钎焊水冷散热器结构等多项发明专利，精准补齐锦富技术工艺短板。

　　本次股权落地后，联德电子依托常熟本土产业集群优势，将现有产线并入锦富体系后，能快速承接上游冷板精加工订单，实现研发、加工、总成一体化协同生产。同时，锦富技术将凭借联德电子的真空钎焊及扩散焊等工艺优势，从单一冷板零部件生产商升级为一体化液冷方案供应商，进一步提升竞争力。

　　放眼行业发展，全球AI算力建设持续提速，数据中心液冷渗透率逐年攀升。锦富技术凭借本次产业并购，夯实核心工艺护城河，依托双平台技术合力，持续迭代适配下一代高端AI芯片的液冷产品，摆脱关键制造工艺进口掣肘。未来公司有望持续拓展海内外算力IDC、头部整机厂客户，成为国内液冷产业链标杆企业。